此款大米包裝機主要適合電子元器件、IC料盤、托盤、半導(dǎo)體、芯片、電子組件、五金模具件、金銀首飾、干貨食品等的抽真空或充氣封口包裝，內(nèi)置 “LS”PLC電路控制器，控制氣動元件的動作精確到0.01秒,徹底解決普通繼電器式封口時氣嘴有皺紋漏氣的歷史難題。
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大米包裝機詳細(xì)介紹：
總功率1．75kw
熱封功率1000W
熱封條有效尺寸600×10（mm）
抽氣速度2-3秒/次
外形尺寸（L×W×H）670×460×1020（mm）
包裝尺寸（L×W×H）無限×600×800（mm）
機械重量80kg
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